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兴森科技:拟斥资60亿元投建封装基板生产和研发基地项目
2022-04-04 06:42    来源: 未知      点击:

  中证网讯(记者黄灵灵)2月8日,兴森科技(002436)公告称,南京潜水泵智能控制仪_系统优化。公司董事会会议审议通过相关议案,同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。项目总投资额预计约人民币60亿元。

  项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产;两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月,满产产值为56亿元。

  公司表示,本次投资聚焦半导体产业链,是公司拓展现有半导体业务,进军高端产品的重要举措,将增加公司半导体产品的品类及规模。同时,公司提示,该项目的投资、实施以竞买目标土地为前提,该事项具有不确定性,土地使用权的最终成交价格及取得时间具有不确定性。

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